IC Package Design

ICパッケージング設計

IC Package Design

キャリバーはフリップチップ、ワイヤボンド、スタック・ダイ、システムインパッケージ(SiP)、パッケージオンパッケージ(PoP)、パッケージイン・パッケージ(PiP)、チップスケール・パッケージ(CSP)、およびATEテストアプリケーション向けのMLO / MLC、等のパッケージ設計技術向けにICパッケージ設計サービスを提供致しております。キャリバーは高速デジタルIC、ミックスド・シグナルIC、RFIC製品のパッケージ・ソリューションを提供しています

パッケージの設計は、ますます増加するデータレートと縮小されたIC製造プロセス技術(40nm、28nm、20nm、12nm等)の様に非常に複雑になってきています。 これには、高度な専門知識と、IC /パッケージの共同設計環境内での慎重な信号インテグリティと電源インテグリティ解析が必要です。キャリバーは最新のAnsysとCadenceの高性能ツールを使用して、同時スイッチングノイズ(SIN)SI / PIシミュレーション、パッケージ寄生抽出、システムレベルSIタイミング解析、電源インテグリティ最適化を実行出来る優れた能力を有しております。 また、パッケージ設計の熱的および機械的な面も考慮しています。

  • フリップチップBGA、ワイヤボンドBGA、チップスケール・パッケージ(CSP)、パッケージオンパッケージ(POP)、パッケージイン・パッケージ(PIP)の設計、ATEハードウェア用のMLO/ MLCパッケージ。
  • セルラー、ブルートゥース、WLAN、GPS、カメラ、PDAやCMOSセンサの様な アプリケーションの為のシステム・イン・パッケージ(SiP)設計。
  • パッケージ設計の初期段階でのシグナル・インテグリティ及びパワー・インテグリティの解析と最適化。
  • IC/パッケージ/ボードの協調設計フロー。
  • パッケージ設計過程ですべての関係者が一致協力。
  • SPICEネットリストを使用して、SI/ PI協調設計フローによりSSN解析。
  • SI / PI解析の為のパッケージRLC抽出とパッケージモデル作成。
  • パワーインテグリティとデカップリング・キャパシタの最適化。
  • サーマルとメカニカル設計。
  • 初めから望みどうりの基板を達成するために、組み立てハウスと基板ファウンドリと連携。
  • 組み立ての仕様を遵守。
  • 経験豊富なCAMのチームは、設計をファブハウスのDFM仕様と確認。