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弊社のサービス
ワールド・クラスのインフラと深い経験に裏打ちされた高い技術を持った弊社のエンジニアによって、グローバルな半導体チップセット企業、航空電子工学、鉄道、産業、IOT(Internet of Things)、ウェアラブルデバイス、自動車、医療クリーンエネルギー、軍事用等に高度な技術で統合された製品エンジニアリング・ソリューションを提供致します。弊社はエンベデッド・プロダクト・エンジニアリング、基板設計、ハードウェア・シミュレーション、IC / SIPパッケージ・ソリューションを提供致します。