Burn-in- Boards

バーンイン・ボード

Burn-in- Boards

設計と製造サービス提供者として、キャリバーはバーンイン・ボード設計(BIBレイアウト設計)の先進の専門技術を開拓してきました。 材料から部品選択まで、 テストの性質に基づいて、仕様を満たし、コストが過剰にならない様に慎重にすべてを選出します。

適用可能な試験温度に基づいて、高Tg FR4、又は特殊なポリイミド材料を使用し、125℃〜250℃の様々なピーク温度範囲でバーイン・ボードを設計します。

ユニバーサル・ボード設計のみならずカスタム特定用途向け設計の両方で短設計期間を実現します。 BGA、LGA、QFP、DIP、カスタム・ソケット、及びプロトタイプとプロダクションの両方のマルチレイヤーを扱うことに熟練しています。

製品開発サイクルに渡る弊社の知識は、誘電材料選択、はんだ付け/組み付け材料、必要なメッキ厚と材料の組み合わせ等のすべての要件を理解するのに役立ち、開発サイクル全体に渡ってより早い出荷サイクルを実現いたします。


幾つかの事実

  • 温度負荷並びに高湿度試験
  • ピーク温度範囲は125℃〜250℃
  • 特定用途向けカスタムASICへのディスクリート・デバイス
  • ユニバー・サルボード
  • 材料選択(高Tg FR4、ポリイミド及び温度範囲に基づく特殊ポリイミド)
  • 製品開発(設計、ファブ、組み立て、テスト)における専門知識