弊社のサービス

ワールド・クラスのインフラと深い経験に裏打ちされた高い技術を持った弊社のエンジニアによって、グローバルな半導体チップセット企業、航空電子工学、鉄道、産業、IOT(Internet of Things)、ウェアラブルデバイス、自動車、医療クリーンエネルギー、軍事用等に高度な技術で統合された製品エンジニアリング・ソリューションを提供致します。弊社はエンベデッド・プロダクト・エンジニアリング、基板設計、ハードウェア・シミュレーション、IC / SIPパッケージ・ソリューションを提供致します。

エンベデッドデザイン

Calibre Interconnect Solutions Pvt.Ltd(CIS)は組み込み製品設計サービス会社です。

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SI/PI分析

高い周波数と高速のスイッチング速度で動作する相互接続は、SI解析を必要とします。

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PCBA機能テスト

テストカバレッジの向上とテスト時間の短縮は、テストの実使用に於いて鍵となります。

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ICパッケージング

Caliberはフリップチップの様なパッケージ設計技術にICパッケージデザイン・サービスを提供しています。

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HDI & ATE 基板

HDI設計チームは、電気的シミュレーションの専門家チームによってサポートされています。

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DFT/DFD/DV

弊社のASIC/FPGA検証の専門チームが、テストプランとテストベンチの作成をお手伝いします。

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